PCB 主要基材為覆銅板，即CCL，覆銅板是由玻纖、銅箔和樹脂等組成。PCB 工藝流程相對復(fù)雜，首先需要制作內(nèi)層線路板，主要包括開料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內(nèi)層板完成后，進行壓合，壓合工序包括棕化－預(yù)疊－壓合，然后將壓合后的多層內(nèi)層板進行鉆孔、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻及退膜。
化學(xué)品貫穿PCB 制作流程。PCB 化學(xué)品根據(jù)用途可分為四大類：基板用化學(xué)品、線路成像用光刻膠及網(wǎng)印油墨、電鍍用化學(xué)品、在顯影及蝕刻等環(huán)節(jié)需要的化合物，PCB 化學(xué)品貫穿整個制作流程。
從需求端來看，全球PCB 需求實現(xiàn)穩(wěn)定增長，國內(nèi)增速高于全球。全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到，2015－2016年，由于受到個人電腦、智能手機銷量放緩等因素影響，PCB 市場規(guī)模連續(xù)兩年小幅下滑，2017 年全球PCB 恢復(fù)增長，我國PCB 市場規(guī)模高于全球PCB 市場規(guī)模增速。預(yù)計未來在汽車電子、5G應(yīng)用、AI機器人等需求量增加等因素帶動下，PCB 市場規(guī)模有望實現(xiàn)穩(wěn)定增長。
從供給端來看，環(huán)保趨嚴，有望加速淘汰PCB 化學(xué)品落后產(chǎn)能。捷多邦分析，國內(nèi)PCB 化學(xué)品經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)品品質(zhì)逐漸縮短與國外化學(xué)品的距離，但是高端產(chǎn)品仍被歐美日韓國家壟斷。我們認為目前環(huán)氧樹脂、濕電子化學(xué)品、部分光引發(fā)劑、油墨等技術(shù)壁壘較低的材料陸續(xù)實現(xiàn)國產(chǎn)化。
但 PCB 化學(xué)品生產(chǎn)過程中存在廢水、廢氣、廢渣以及噪音污染。以環(huán)氧樹脂為例，生產(chǎn)環(huán)氧樹脂過程中會產(chǎn)生大量高鹽度高有機物含量的廢水，所含污染物主要包括環(huán)氧氯丙烷、揮發(fā)酚、苯、甲苯等，含鹽量5－14％，有機物污染物含量達50000mg／L。而排出的大氣污染物同時也包括甲苯、二甲苯、環(huán)氧氯丙烷。由于PCB 電子化學(xué)品生產(chǎn)過程中存在諸多環(huán)境問題，環(huán)保趨嚴加速淘汰落后產(chǎn)能，助力產(chǎn)品價格上漲，龍頭公司有望優(yōu)先受益。
總結(jié)：目前從需求端看，在需求量增加等因素推動下，全球PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，同時國內(nèi)PCB 市場規(guī)模增速高于全球。從供給端看，環(huán)保趨嚴，PCB化學(xué)品落后產(chǎn)能面臨淘汰。國內(nèi)PCB化學(xué)品行業(yè)有望進一步向大廠集中，國內(nèi)龍頭企業(yè)將優(yōu)先受益。
