【捷多邦PCB】蘋果PCB供應(yīng)鏈本季營運(yùn)看旺，檢測設(shè)備商與軟性銅箔基板（FCCL）與玻纖材料商同步沾光。業(yè)界看好，軟板廠臺郡、臻鼎-KY今年下半年營運(yùn)有望逐季挑戰(zhàn)新高，臺郡今年將再賺逾一股本，并帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績看旺。
全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到，受惠蘋果新機(jī)將問世，相關(guān)主力軟板供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn)在7月起進(jìn)一步升溫。臺郡、臻鼎分別看好營運(yùn)一路旺到年底，隨著相關(guān)新應(yīng)用需求帶動，相關(guān)材料供料需求也同步感受旺季拉貨力道。軟板廠以外，蘋果全產(chǎn)品線硬板供應(yīng)商華通、IC載板廠景碩也有望反映終端需求放量。
據(jù)捷多邦獲悉，市場指標(biāo)的臺商第一大FCCL廠臺虹以及AOI設(shè)備商牧德、軟板廠臺郡等下周將先后召開法說會，臺虹、牧德同步于下周二（24日）舉辦，臺郡則于下周四（26日）召開電話法說會，業(yè)界寄望進(jìn)一步釋出正面看法，確立傳統(tǒng)旺季成長信心。
捷多邦從分析機(jī)構(gòu)了解到，分析師看好，臺虹今年第3季電子材料業(yè)績有望挑戰(zhàn)新高，主要是供貨臺系與日系軟板大廠的滲透率持續(xù)提高，有助天線模塊與智慧機(jī)用材料市占率提升。
捷多邦從臺郡方面獲悉，法人預(yù)期今年獲利將優(yōu)于去年，主要是來自蘋果旗艦機(jī)種雙SIM卡用軟板滲透率提高及更多通訊軟板挹注，每股獲利有望超越一個股本，并預(yù)期在第3季營運(yùn)雙位數(shù)成長后，今年第4季將挑戰(zhàn)新高峰。
據(jù)報導(dǎo)，蘋果將于美東時間31日召開投資人會議，業(yè)界密切關(guān)注iPhone新機(jī)對蘋果PCB供應(yīng)鏈與材料供應(yīng)商的挹注。
據(jù)捷多邦了解，因蘋果下達(dá)備貨數(shù)量相當(dāng)穩(wěn)健，促使設(shè)備商先感受淡季不淡，并進(jìn)一步配合各大廠7月起傳統(tǒng)旺季需求，銅箔基板與軟性銅箔基板、電子級玻纖供應(yīng)商總動員，其中，PCB上游玻纖一貫廠富喬完成5G高階玻纖紗布相關(guān)認(rèn)證，提前布局高階智慧機(jī)用超細(xì)砂。
