波峰焊后線路板虛焊的原因查找
作者：博維科技 時(shí)間：2023-03-16 09:23
波峰焊接后線路板虛焊的原因
1．電感焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB焊盤受潮。
2．電感端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。
3．PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理的情況下，進(jìn)行波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。
4．PCB焊盤翹曲，使PCB焊盤翹起位置與波峰焊接觸不良。
5．傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB焊盤傳輸架時(shí)），使PCB焊盤與波峰接觸不平行。
6．波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。
7．助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。HPCB預(yù)熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。
8．設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
波峰焊接后線路板虛焊的解決辦法
1、電感能用新的就用新的，不要存放在潮濕的環(huán)境當(dāng)中，并且不要超過規(guī)定的使用日期，還應(yīng)對(duì)PCB焊盤進(jìn)行清洗和去潮濕的處理。
2．波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝電感，電感本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
3．SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)電感搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。
4．PCB焊盤翹曲度小于0.8～1.0%。
5．調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。
6．清理波峰噴嘴。
7．更換助焊劑。
8．設(shè)置理想恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
